推动科技创新和产业创新深度融合，广大电科人锚定“一巩固三做强”业务布局，让实验室里的头脑风暴和应用场上的设备运转协同联动，为高质量发展增添澎湃动力。
“中试活动流程驱动，中试过程数字监管，中试效果闭环评价”。面对新一代产品技术状态复杂、质量尚不稳定、制造要求高等规模化生产难题，29所生产三部协同相关部门开展中试攻关，主动前伸至研制过程与设计师合作开展产品可制造性优化改进，完善可制造性设计相关标准与规范，同时依托中试平台技术库，开展数字化与智能化制造创新研究，成功突破可编程通用工装、远程分布式测试、装备时序大数据采集与分析等重要技术，大幅提高生产效率和制造质量。经过中试转化，新一代转产周期进一步缩短、生产线建设成本有效节约、质量问题发生率大幅下降，助力重点任务全面、高质量完成。
“经过中试，这项创新成果终于实现产业化。”11所测距测照激光器项目在实验室阶段样机峰值功率、脉宽等关键性能指标达到先进水平，但从样机到产业化量产，仍面临封装工艺一致性、全温域环境适应性、规模化生产良率等关键难题。为了跨越产业化的“最后一公里”，项目团队依托中试平台实施“并行工程”，统筹精密封装、自动化耦合、环境模拟等专业力量联合攻关，组织工程技术人员前置介入，从“串行接力”向“并跑迭代”转变。实验室每完成一轮设计迭代，中试平台随即开展一轮小批量验证，推动产品定型与工艺固化同步完成，有效缩短项目转化周期60%。经过多年的积累，中试平台已完成多项关键技术中试验证，一批重大成果成功实现产业化落地，有力带动核心技术迭代升级与产业能级提升。
成果转化的路上，处处皆是生机盎然的风景。
聚焦端侧无人装备智能化发展需求，电科院国家工程研究中心“青玄”异构多智能体超脑团队迎难而上、潜心攻关，针对算力瓶颈、功耗过高等行业难题，依托存算一体技术开展核心产品研制，打破传统芯片“存储墙”与“功耗墙”，实现存储与计算单元深度集成，有效提升芯片能效比。历经反复调试优化，研发团队攻克多精度适配、模型部署等难点，推出新一代端侧智能核心板卡，依托高带宽、高效率的存算一体技术，实现端侧全模型覆盖，可灵活适配2B轻量化模型至14B百亿参数模型，满足不同场景复杂需求，为端侧智能装备升级提供坚实支撑。
立足技术原点，拓展应用版图。电科莱斯空管实验室研发团队长期深耕陆空通话语音识别与实时声纹切分技术，全力攻克多路语音流式输入条件下的切分延迟与识别精度难点，以扎实的底层创新推动科技成果向产业应用全面转化。研发团队以大数据平台为基础，焕新语义切分及意图识别模型，精准统计语速并强化关键点捕获，深度优化航司代码及数字字母显示逻辑，打通实时查询与统计结果导出闭环，实测延迟降至3秒内，为后续系列重大项目打牢基础。
